天量供給直接沖擊了二級市場，天量導致這些科技巨頭的發(fā)債幅擴債券利差急劇擴大，表現(xiàn)遠遠落后于市場平均水平。美國美銀報告顯示：

這種供給洪流毫不意外地大幅推高了超大規(guī)模云廠商的廠今差利差。從9月1日到11月14日，年發(fā)年平甲骨文（ORCL）的債量利差走擴48個基點，Meta（META）和谷歌（GOOGL）也分別走擴15和10個基點。過去這相當于27-49%的倍債增幅，顯著跑輸同期僅上漲3%的券利整體投資級指數(shù)。

　　高額發(fā)債或成常態(tài)，天量利差已具吸引力？發(fā)債幅擴

　　展望未來，發(fā)債潮似乎并未結束。美國根據(jù)2026年共識預測，廠今差不同云巨頭面臨的年發(fā)年平融資需求差異顯著。Meta和甲骨文的債量資本支出預計將超過經(jīng)營現(xiàn)金流減去股息和股票回購后的可用現(xiàn)金，而谷歌的資本支出預計與可用現(xiàn)金流基本持平。

　　截至目前，五大云巨頭中已有四家自9月以來發(fā)行了美國投資級債券，唯獨微軟尚未出手。相對于資本支出規(guī)模而言，微軟的融資需求最小，這解釋了其暫未進入市場的原因。

　　美銀報告預計，由于資本支出需求持續(xù)，2026年的發(fā)債規(guī)模將維持在千億美元級別。但美銀策略師認為，這可能正是機會所在：

鑒于這些公司在2026年仍能用經(jīng)營現(xiàn)金流覆蓋大部分資本支出，我們預計2026年將有約1000億美元的類似規(guī)模供給。超大規(guī)模云廠商的債券發(fā)行不會再顯著加速，這使得它們當前大幅走擴的利差變得有吸引力。

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